Nasze serwisy używają informacji zapisanych w plikach cookies. Korzystając z serwisu wyrażasz zgodę na używanie plików cookies zgodnie z aktualnymi ustawieniami przeglądarki, które możesz zmienić w dowolnej chwili. Więcej informacji odnośnie plików cookies.

Obowiązek informacyjny wynikający z Ustawy z dnia 16 listopada 2012 r. o zmianie ustawy – Prawo telekomunikacyjne oraz niektórych innych ustaw.

Wyłącz komunikat

 
 
politechnika
Wyposażenie

Laboratorium zintegrowanych

mikro- i nanotechnologii elektronicznych

HYBRID

 

Kontakt: dr inż. Mariusz Węglarski, , http://wmar.sd.prz.edu.pl/ 

Charakterystyka Laboratorium HYBRID

Oferta współpracy

 

ELEMENTY WYPOSAŻENIA LABORATORYJNEGO

 Elektroniczne struktury grubowarstwowe  

Projektowanie i wytwarzanie wielowarstwowych struktur LTCC na podłożach ceramicznych do 150x150mm z dokładnością 5mm przy osiągalnej szerokości ścieżki/elementu 10mm i odstępie 20mm. Technologiczna linia struktur grubowarstwowych jest w pełni zintegrowana i wyposażona w automatyczny system pozycjonowania

  • Urządzenie do wybijania otworów (Puncher KEKO PAM-4s)
  • Sitodrukarka (Screen printer KEKO P200A) – drukowanie, wypełnianie przelotek
  • Urządzenie do układania folii/podłoży (Stacker KEKO SW-6VH)
  • Prasa izostatyczna (Isostatic press KEKO ILS-66)
  • Naświetlarka UV dla past fotoczułych (UV exposure Hibridas MA-4K)
  • Wywoływarka dla past fotoczułych (Developer Hibridas SC-4K)

  

             

Projektowanie i wytwarzanie układów elektronicznych w procesie druku strumieniowego – realizacja systemów połączeń oraz elementów biernych i czynnych na różnego typu podłożach (w tym również elastycznych), testowanie nowych materiałów, opracowywanie parametrów procesu wydruku dla wybranej aplikacji. System ink-jet pozwala na dowolne sterowanie wszystkimi parametrami drukowania.

  • Drukarka strumieniowa (Ink-jet printer PixDro LP50) – symulator wydruku, system obserwacji kropli i kontroli wydruku, system utrwalania wydruku (matryca UV LED).
  • Głowica drukująca (PixDro PL128/S) – 128 dysz piezoelektrycznych, 25000kropli/s, objętość kropli 12 pl, lepkość tuszu 1–10cPs.

 

Ink-jet printer PixDro LP50

 

Cięcie i znakowanie różnego typu materiałów, cięcie i korekcja struktur grubowarstwowych, wykonywanie obudów.System laserowy o dużej dokładności pozycjonowania (10µm) jest wyposażony w dwa różne lasery.

  • System laserowy (Laser Trotec Finemarker Hybrid Strong) – regulacja mocy 0-100%, możliwość użyciadwóch laserów CO2 i Nd:YVO4 wjednej aplikacji, przystawka obrotowa do obróbki powierzchni cylindrycznych. 

 

Laser Trotec Finemarker Hybrid Strong

 Obróbka termiczna realizowanych struktur grubowarstwowych – wypalanie i suszenie (także w atmosferze gazów obojętnych).
  • Strefowy piec przepływowy (Belt furnace BTU) – regulacja temperatury do 1100oC.
  • Suszarki programowalne (Drayers BINDER FD53 i M53) – dowolny profil temperaturowy do 300oC.

               

Belt furnace BTU                                         Drayers BINDER M53 

   Obwody drukowane PCB 

Projektowanie i wytwarzanie wielowarstwowych płyt PCB (do 8 warstw/225x300mm) dedykowanych dla obwodów RF i mikrofalowych.

  • Ploter do obwodów drukowanych (PCB plotter LPKF ProtoMat S100).
  • Prasa do obwodów wielowarstwowych (PCB press LPKF MultiPress S).

Wykonywanie przelotek galwanicznych oraz polimerowych, soldermasek, opisów, itp.

  • Urządzenie do powlekania elektrolitycznego (Electroplating tank LPKF MiniContct RS).

PCB plotter LPKF ProtoMat S100  Electroplating tank LPKF MiniContct RS   PCB press LPKF MultiPress S

   Montaż elementów elektronicznych 

Montaż i demontaż wszelkiego rodzaju elementów elektronicznych (SMD, BGA, mBGA, CSP, półprzewodnikowych struktur nieobudowanych).

  • Półautomatyczna stacja robocza (Rework system VJ ELECTRONIX SUMMIT 400R) – kształtowanie dowolnego profilu temperaturowego (powietrze/azot).
  • Piec przepływowy do lutowania rozpływowego (Oven SEF GmbH 548.04) – konwekcja wymuszona + IR.
  • Piec komorowy do lutowania rozpływowego (Oven Gold-Flow GFC2-HT) – konwekcja wymuszona + płyta grzewcza.
  • Mikromanipulator do montowania struktur nieobudowanych (w trakcie zakupu).

        

           Rework system VJ ELECTRONIX SUMMIT 400R        Ovens SEF GmbH 548.04  and Gold-Flow GFC2- HT      

                                                                                              

 Nanotechnologia

Obrazowanie powierzchni nanoelementów z atomową rozdzielczością, nanolitografia, nanomanipulacja z wykorzystaniem różnych trybów pomiarowych: kontaktowy, pół-kontaktowy oraz bezkontaktowy AFM, przewodnictwo elektryczne, mikroskopia pojemnościowa, rozkład ładunk elektrycznego, rozkład pola magnetycznego, rozkład potencjału powierzchniowego (sonda Kelvina), pomiar temperatury, przewodnictwa temperaturowego oraz sił tarcia, obrazowanie fazowe, STM, SNOM odbiciowy.

  • System mikroskopii sił atomowych (SPM NT-MDT NTEGRA Prima) – skanowanie sondą lub próbką.
  • System optyczny zintegrowany z kamerą CCD.
  • Stół antywibracyjny – izolacja aktywna i pasywna.

 

SPM NT-MDT NTEGRA Prima

Kontrolowane i powtarzalne osadzanie warstw techniką rozpylania magnetronowego oraz niskotemperaturowego (materiały organiczne) i wysokotemperaturowego naparowania termicznego.

  • Napylarka próżniowa (PVD system PREVAC) – komora reakcyjna 50 litrów, kontrola grubości warstw, przesłona źródeł.
  • Źródła magnetronowe – zasilacz RF i DC.
  • Wysokotemperaturowe źródła termiczne – napylanie sekwencyjne.
  • Niskotemperaturowe źródła termiczne – naparowanie materiałów organicznych.
  • System próżniowy – dwie kompletne linie gazowe.
  • Piec kwarcowy: (w trakcie zakupu)

Napylarka próżniowa (PVD system PREVAC) – komora reakcyjna 50 litrów

 Diagnostyka

Pomiary pól temperatury i emisyjności w układach i elementach elektronicznych; weryfikacja projektów i modeli termicznych; wykrywanie wad wykonania; wieloaspektowa analiza termiczna w stanach stacjonarnych i niestacjonarnych (identyfikacja i ocena głównych ścieżek przepływu ciepła, gradientów temperatury itp.)

  • Naukowa kamera termowizyjna (IR camera FLIR SC7600MB).
  • Modele ciała doskonale czarnego.

 

                                  IR camera FLIR SC7600MB                            IR detector Vigo System

Punktowy pomiar szybko zmiennych pól temperatury. Generacja elektrycznych wymuszeń impulsowych w strukturach elektronicznych. Identyfikacja własności cieplnych materiałów w strukturach elektronicznych.

  • Ultraszybki detektor IR (IR detector Vigo System) – czas odpowiedzi 20ns
  • Generator impulsów elektrycznych z modułem akwizycji danych PXI-NI.

Pomiary i charakteryzacja światłowodów jedno- i wielomodowych, źródeł światła i odbiorników, czujników optycznych i optoelektronicznych. Pomiary parametrów światła np.: natężenie, widmo, polaryzacja, dokładne pomiary mocy optycznej.Zestaw pomiarowy do optoelektroniki (Optoelectronic set Agielent Technology) jest wykorzystywany również do realizacji badań strumienia światła w przestrzeni otwartej z użyciem aktywnego stanowiska antywibracyjnego.

  • Analizator widma optycznego (Yokogawa AQ6370B) – wejście FreeSpace.
  • Oscyloskop cyfrowy (DSO90604A) – zakres DC–6GHz.
  • Scrambler synchroniczny (N7785B).
  • Analizator polaryzacji (N7781B) – pomiary SOP, DOP, parametry Stokesa.
  • Kontroler polaryzacji (8169A), konwerter optyczno-elektryczny (81495A); zestaw modularny (8166B); lasery przestrajalne (81989A,81949A); przełącznik optyczny (81591B); tłumik optyczny (81570A).

 

Optoelectronic set Agielent Technology

Testowanie układów elektronicznych w różnych warunkach środowiskowych, badania starzeniowe.

  • Komora klimatyczna (Climatic chamber Feutron KPK 400V).

 Komora klimatyczna (Climatic chamber Feutron KPK 400V)

 


Katedra Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych 2017